8月24日消息，小米正式发布新一代自研AI旗舰SoC玄戒O3。该芯片采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，安兔兔综合跑分达到522.8万分。

性能方面，玄戒O3采用10核全大核CPU架构，多核性能提升60%，中低负载功耗降低25%；GPU升级为16核G2-Ultra NX GPU，性能提升85%，光追性能提升182%，功耗降低64%。

玄戒O3还首发支持LPDDR6，并针对端侧AI进行重点升级。其NPU采用4核低功耗设计，拥有200TOPS A8W4 Tensor算力和3.13TFLOPS Vector算力，联合小米MiMo训优5倍压缩模型后，端侧AI性能提升45%。

AI成为玄戒O3此次升级的重点。其NPU架构进行了全面重构，针对小米自研Xiaomi MiMo端侧大模型进行优化，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。

除了独立NPU，小米还将AI计算能力进一步分散至SoC不同模块。其中，CPU加入双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU加入硬件AI超分辨率单元，ADSP也内置AI引擎，覆盖端侧大模型、AI超分插帧以及夜景视频降噪等场景。

据介绍，玄戒O3从研发到发布历时459天。首款搭载该芯片的顶级旗舰产品小米18 Fold将于今年9月发布，小米平板9 Pro Max也将同步搭载。

除玄戒O3之外，小米此次还公布了面向端侧大模型的AI加速芯片玄戒O100。该芯片采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，并采用Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距达到1.4微米。

玄戒O100拥有1.22TB/s内存带宽，据介绍其带宽达到传统旗舰手机的16倍，端侧大模型推理速度最高可达330 TPS。（袁宁）